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1、胶合光纤束（GB）  这是一种简单的技术，其中使用环氧树脂粘合剂将许多光纤粘合在-起。由于单个光纤的圆形和填充效率，光纤之间存在间  隙。  典型的填充系数约为0.85。许多公司可以生产不同质量等级的光纤束。

  当捆绑输出不需要最大耦合时，这是一种经济实惠的解决方案。单个光纤由合成二氧化硅芯和掺氟二氧化硅反射包层（a）

  组成，光纤之间的间隙用环氧树脂胶（b）填充。

2、六角形熔融光纤束（HFB）  这项技术是在大约30年前开发出来的，目的是为了提高光纤束的填充系数。

  光纤在石英管内对齐并熔融在一起。

  在熔融过程中，光纤包层熔融在一起，单根光纤的形状转变为六边形。

  光纤熔融后形成蜂窝状封装，光纤之间不存在无效间隙。

  所有活动区域的典型填充因子约为0.93。

  光纤束末端无胶，可以实现更好的传输，使光纤束更适用于恶劣的环境。

  然而，任何耦合到周围石英管中的未对准的光都会被吸收，并可能导致功能永久中断。（b）。

  光纤与石英管压在一起（c）。

  光纤形状变为六边形，并以蜂窝状结构堆积在一起（a），而周围光纤有缺陷，光纤束的有源端偏离圆形形状（b）。

3、包层熔融光纤束（CFB）   对于最新的CFB光纤端部处理技术来说，周围石英管的使用变得多余一一熔融后的光纤呈六边形并形成蜂窝状封装。

  取消石英管使光纤束端部几何形状完全自由，如正角和负角以及曲率现在都是可能的。

  该技术的特点决定了光纤束模式不会因束而异；周围的光纤也不变形。

  未对准的光将作为热量消散，防止光纤束损环。

  在熔融过程中，光纤的形状变为六边形（a），并以蜂窝状结构封装

  在一起，光纤之间没有自由空间（b），周围的光纤缺陷最小化（c），

  熔融端被空气或聚合物（d）。

 4、纤芯熔融光纤束（MB）

  比较CFB和MFB，主要区别在于MFB去除了光纤包层，并将光纤芯融合在一起形成一个整体。

  没有可以识别的单独光纤。

  这种类型的熔接光纤束具有与CFB相同的优点，但还有更多优点。

  MFB提供均匀的近场光束轮廓。

  MFB非常适合需要均质化的低功耗应用。

  在熔合过程中，二氧化硅光纤芯形成长度约2厘米的整体结构（a），

  而在深度处可以看到单根光纤的轮廓（b）。