激光直写式微加工，使用高性能CO2激光制作自由曲面微光学器件，用于高功率半导体激光器的光学系统。

     这可以通过高精度激光研磨工艺实现，首先在熔融石英衬底上产生一个需要的形状，然后第二步使用激光工艺产生一个超光滑，低散射或折射的表面。

     激光直写微加工可以让光学表面可以定制化加工来适合某些特定应用，可以制作复杂系统来实现接近衍射极限的性能。

     大通激光提供的配置有谱线锁定器LineTracker的高稳定型CO2激光器AL30ST，功率稳定度小于等于±1%，这些微加工技术没有对称性限制，意味着可以新级别的光学表面可以被制造出来，实现之前无法达到的要求。

     在熔融石英上产生平滑的折射表面，凹陷差不多200μm。